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根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)的最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2010年2月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為12.3億美元，B/B Ratio (Book-to- Bill Ratio,訂單出貨比)為1.22。2月份初估訂單金額為12.3億美元，攀升到2008年4月以來最高水準，半導體產業景氣仍處於上揚氣氛中。

SEMI的報告指出，北美半導體設備廠商2月份的三個月平均全球訂單預估金額為12.3億美元，較1月的11.3億美元成長4.5%，更比去年同期大幅成長逾3倍，達376%。

而在出貨表現部分，2月份的三個月平均出貨金額為10.1億美元，較1月份成長5.7%，也比去年同期的5.25億美元成長92.5%。訂單出貨比等於1.22，代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲120美元的訂單。

SEMI表示，台積電一舉將2010年的資本支出調高到48億美元，創下歷史新高，而聯電也將資本支出從去年的5.5億美元調高到12~15億美元，預估有3倍成長。晶圓代工和記憶體大廠積極的投資計畫直接反映在近期的設備訂單金額上，讓相關設備業者信心大振，2月份初估設備訂單金額仍是2008年4月以來的最高水準。